METHOD FOR CREATING A SELECTIVE SOLDER SEAL INTERFACE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT COOLING SYSTEM

• Main Authors: DAVIS, WILLIAM, J, ALTMAN, DAVID H
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.11.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method for forming cooling channels in an interface for soldering to a semiconductor structure. The method includes: forming a metal seed layer on a surface of a substrate; patterning the metal seed layer into a patterned, plating seed layer covering portions of the substrate and exposing other portions of the substrate; using the patterned plating seed layer to form channels through the exposed portions of the substrate; and plating the patterned plating seed layer with solder. A heat exchanger having cooling channels therein is affixed to one surface of the interface and the semiconductor structure is soldered to an opposite surface of the interface. The cooling channels of the heat exchanger are aligned with the channels in the interface. L'invention porte sur un procédé pour former des canaux de refroidissement dans une interface pour une soudure à une structure de semi-conducteur. Le procédé comprend: la formation d'une couche de graine métallique sur une surface d'un substrat; la modélisation de la couche de graine métallique dans une couche de graine de placage modélisée recouvrant des parties du substrat et présentant d'autres parties du substrat; l'utilisation de la couche de graine de placage modélisée pour former des canaux à travers les parties présentées du substrat; et le placage de la couche de graine de placage modélisée avec une soudure. Un échangeur thermique ayant des canaux de refroidissement dans celui-ci est fixé à une surface de l'interface et la structure de semi-conducteur est soudée à une surface opposée de l'interface. Les canaux de refroidissement de l'échangeur thermique sont alignés sur les canaux dans l'interface.