ELECTRIC CONNECTION MEMBER FOR LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE MODULE

This electric connection member for a light emitting device is configured to be electrically connected to an electrode of the light emitting device that is provided with a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and the electrode that is provided on the substrate such t...

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Main Authors OOYABU, YASUNARI, MITANI, MUNEHISA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 30.10.2014
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Summary:This electric connection member for a light emitting device is configured to be electrically connected to an electrode of the light emitting device that is provided with a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and the electrode that is provided on the substrate such that the electrode is to be electrically connected to the optical semiconductor element. The electric connection member is provided with: a sandwiching member that is configured to sandwich the substrate in the thickness direction of the substrate; and a conductive member, that is configured to be in contact with the electrode by means of a pressing force of the sandwiching member. La présente invention concerne un élément de connexion électrique pour un dispositif électroluminescent. Cet élément de connexion électrique est configuré pour être connecté électriquement à une électrode du dispositif électroluminescent qui comprend un substrat, un élément semi-conducteur optique monté sur le substrat, et l'électrode qui est disposée sur le substrat de façon à ce que l'électrode soit connectée électriquement à l'élément semi-conducteur optique. L'élément de connexion électrique comprend : un élément d'encadrement, qui est configuré pour encadrer le substrat dans la direction de l'épaisseur du substrat ; et un élément conducteur, qui est configuré pour être en contact avec l'électrode au moyen d'une force de pression de l'élément d'encadrement.
Bibliography:Application Number: WO2014JP51131