HIGH FREQUENCY MODULE

• Main Author: TAKEUCHI, MORIO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.01.2016
• Subjects: BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS; TRANSMISSION

A high frequency module (11) is provided with a filter section (20), and first and second external connection terminals (P1, P2). The filter section (20) is provided with first and second terminals (P21, P22), and a plurality of SAW resonators (201-208). The SAW resonators (201-208) are connected to each other by means of connecting conductive bodies. A matching element (41) is connected between the first terminal (P21) and the first external connection terminal (P1), and a matching element (42) is connected between the second terminal (P22) and the second external connection terminal (P2). At least one of the matching elements (41, 42) is inductively coupled or capacitively coupled to at least one of the connecting conductive bodies (301, 302, 303, 304, 305) at a position having at least one of the SAW resonators therebetween. L'invention porte sur un module haute fréquence (11) qui comprend une section de filtrage (20) et des première et seconde bornes de connexion externes (P1, P2). La section de filtrage (20) est pourvue de première et seconde bornes (P21, P22) et d'une pluralité de résonateurs SAW (201-208). Les résonateurs SAW (201-208) sont connectés l'un à l'autre au moyen de corps conducteurs de connexion. Un élément d'adaptation (41) est connecté entre la première borne (P21) et la première borne de connexion externe (P1), et un élément d'adaptation (42) est connecté entre la seconde borne (P22) et la seconde borne de connexion externe (P2). Au moins un des éléments d'adaptation (41, 42) est couplé par couplage inductif ou capacitif à au moins un des corps conducteurs de connexion (301, 302, 303, 304, 305) à une position ayant au moins un des résonateurs SAW entre eux. 高周波モジュール（１１）は、フィルタ部（２０）、第１、第２外部接続端子（Ｐ１，Ｐ２）を備える。フィルタ部（２０）は第１、第２端子（Ｐ２１，Ｐ２２）と、複数のＳＡＷ共振子（２０１－２０８）を備える。複数のＳＡＷ共振子（２０１－２０８）は、接続導体によって接続されている。第１端子（Ｐ２１）と第１外部接続端子（Ｐ１）との間には、整合素子（４１）が接続されており、第２端子（Ｐ２２）と第２外部接続端子（Ｐ２）との間には、整合素子（４２）が接続されている。整合素子（４１，４２）の少なくとも一方は、ＳＡＷ共振子を少なくとも一つ介した位置にある接続導体（３０１，３０２，３０３，３０４，３０５）の少なくとも一つに誘導性結合または容量性結合している。