ACTIVE MATRIX CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING ACTIVE MATRIX CIRCUIT, AND IMAGE DISPLAY DEVICE

Provided are an active matrix circuit in which failure of a protective circuit is prevented, a manufacturing method for an active matrix circuit, and an image display device. The active matrix circuit is provided with a protective circuit that protects active elements from static electricity. In the...

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Main Author OHISHI,TAKUYA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 09.10.2014
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Summary:Provided are an active matrix circuit in which failure of a protective circuit is prevented, a manufacturing method for an active matrix circuit, and an image display device. The active matrix circuit is provided with a protective circuit that protects active elements from static electricity. In the protective circuit, TFTs (switching elements) (17) are connected between gate lines (signal lines) (11) via connecting lines (41). The connecting lines (41) have breaker parts (47), and markings (42) showing the breaker parts (47) are provided. Middle points (46) positioned equidistant from two contact holes (connection points) (43) that are closest to the connection lines (41) are included in the area of the breaker parts (47). When a failure occurs, the breaker part (47) for the connecting line (41) connected to the TFT (17) related to the failure breaks. The protective circuit is modified by the break. In addition, because the breaker parts (47) are distant from the contact holes (43), adhesion of a scattered conductive substance to contact holes (43) is prevented. L'invention concerne un circuit à matrice active dans lequel la défaillance d'un circuit de protection est évitée, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un circuit à matrice active et un dispositif d'affichage d'image. Le circuit à matrice active est pourvu d'un circuit de protection qui protège les éléments actifs de l'électricité statique. Dans le circuit de protection, les TFT (éléments de commutation) (17) sont connectés entre les lignes de grille (lignes de signaux) (11) par des lignes de connexion (41). Les lignes de connexion (41) comportent des parties disjoncteurs (47), et des marquages (42) indiquant les parties disjoncteurs (47) sont prévus. Des points intermédiaires (46) positionnés à égale distance des deux orifices de contact (points de connexion) (43) qui sont les plus proches des lignes de connexion (41) sont inclus dans la zone des parties disjoncteurs (47). En cas de défaillance, la partie disjoncteur (47) de la ligne de connexion (41) connectée au TFT (17) relatif à la défaillance se coupe. Le circuit de protection est modifié par la coupure. De plus, comme les parties disjoncteurs (47) sont distantes des orifices de contact (43), l'adhésion d'une substance conductrice dispersée aux orifices de contact (43) est évitée.
Bibliography:Application Number: WO2014JP59770