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Summary:According to the present invention, a photocurable epoxy adhesive agent can be produced, which has an excellent polymerization conversion rate at a lower temperature, also has excellent adhesion strength and water vapor permeation resistance, and enables the production of a cured article having good productivity. The photocurable epoxy adhesive agent according to the present invention comprises: (A) an epoxy monomer or oligomer; (B) a photo-cationic polymerization initiator; and (C) a layered silicate. The adhesive agent is photocurable and therefore can be cured at a lower temperature, and exhibits excellent adhesion strength. The adhesive agent can be cured within a short time and therefore has excellent productivity. A resin composition produced after the curing of the photocurable epoxy adhesive agent has high water vapor permeation resistance. Cette invention concerne la production d'un agent adhésif époxy photodurcissable, ayant un excellent taux de conversion par polymérisation à une température plus basse, et ayant également une excellente force d'adhérence et résistance à la perméation de vapeur d'eau et qui permet d'obtenir un article durci à une bonne productivité. L'agent adhésif époxy photodurcissable selon la présente invention comprend : (A) un monomère ou oligomère époxy ; (B) un amorceur de polymérisation photocationique ; et (C) un silicate feuilleté. L'agent adhésif est photodurcissable et peut par conséquent être durci à plus basse température, et manifeste une excellente force d'adhérence. Il peut être durci en un court laps de temps et a par conséquent une excellente productivité. Une composition de résine produite après le durcissement de l'agent adhésif époxy a une résistance élevée à la perméation de vapeur d'eau.
Bibliography:Application Number: WO2014JP59664