ADHERING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS

• Main Authors: OOYABU, YASUNARI, TSUKAHARA, DAISUKE, MITANI, MUNEHISA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.09.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is an adhering apparatus for adhering an electronic component using a resin sheet. The adhering apparatus is provided with: a first mold member having a first cavity capable of housing an adhesion preparation body that is provided with the electronic component, and the resin sheet disposed to face the electronic component with a space therebetween; an elastic member that is disposed to face the resin sheet such that the elastic member can form a first enclosed space with the first cavity; and a pressure difference generating means, which is connected to the first mold member, and which makes atmospheric pressure in the first enclosed space lower than that of a space on the opposite side to the first enclosed space with respect to the elastic member. The adhering apparatus is configured such that the elastic member moves to the first cavity side by means of operations of the pressure difference generating means, and consequently, the adhesion preparation body is pressed to the direction in which the electronic component and the resin sheet are facing each other, and the electronic component is adhered using the resin sheet. L'invention concerne un appareil de collage pour coller un composant électronique en utilisant une feuille de résine. L'appareil de collage comporte : un premier élément de moule ayant une première cavité capable de loger un corps de préparation de collage qui est fourni avec le composant électronique, et la feuille de résine disposée pour faire face au composant électronique avec un espace entre eux ; un élément élastique qui est disposé pour faire face à la feuille de résine de telle sorte que l'élément élastique peut former un premier espace clos avec la première cavité ; et un moyen de génération de différence de pression, qui est relié au premier élément de moule, et qui rend la pression atmosphérique dans le premier espace clos inférieure à celle d'un espace sur le côté opposé au premier espace clos par rapport à l'élément élastique. L'appareil de collage est configuré de telle sorte que l'élément élastique se déplace vers le côté de la première cavité par le fonctionnement du moyen de génération de différence de pression, et, par conséquent, le corps de préparation de collage est pressé dans la direction dans laquelle le composant électronique et la feuille de résine se font face l'un à l'autre, et le composant électronique est collé à l'aide de la feuille de résine.