SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Author: HIRAMITSU, SHINJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 25.09.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor device is provided with a semiconductor element (20), an island (30) to which the semiconductor element is secured, leads (40) for establishing external connections, reinforcing members (60), and a resin seal (50) for integrally sealing the components. The reinforcing members have first exposed parts (61) exposed at the first main face (50a) of the resin seal, second exposed parts (62) exposed at a second main face (50b) that is opposite the first main face, support pins (31, 65) that protrude outward from the front surface of the resin seal, and load-supporting parts (63) for connecting the first exposed parts and the second exposed parts. The island, leads, and reinforcing members are configured as a part of the same lead frame. L'invention concerne un dispositif semi-conducteur qui comprend un élément semi-conducteur (20), un îlot (30) auquel l'élément semi-conducteur est fixé, des conducteurs (40) pour établir des connexions externes, des éléments de renfort (60), et un joint en résine (50) pour sceller de manière intégrée les composants. Les éléments de renfort ont des premières parties exposées (61) qui sont exposées sur la première face principale (50a) du joint en résine, des secondes parties exposées (62) exposées sur une seconde face principale (50b) qui est opposée à la première face principale, des broches de support (31, 65) qui font saillie vers l'extérieur à partir de la surface avant du joint en résine, et des parties de support de charge (63) pour connecter les premières parties exposées et les secondes parties exposées. L'îlot, les conducteurs, et les éléments de renfort sont configurés en tant que partie de la même grille de connexion.