ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: CHUNG, KWANG CHOON, CHO, NAM BOO, NOH, SEUNG HOON, YANG, KYUNG SU, YOO, MYUNG BONG
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 12.09.2014
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Disclosed are an electromagnetic interference (EMI) shielding film and a method for manufacturing the same, the EMI shielding film comprising: an insulation layer including a binder resin and at least one kind selected from the group consisting of a flame retardant and a filler; and a conductive adhesive layer including a binder resin and a conductive filler, wherein the binder resin comprises a reaction product obtained by a curing reaction between at least one selected from the group consisting of polyester and polyurethane and an epoxy group-containing curing agent. The EMI shielding adhesive film according to the present invention has excellent adhesive strength to electronic components, heat resistance, electrical conductivity, flexibility, chemical resistance, and flame retardancy. In particular, the EMI shielding adhesive film can be reliably applied to one or both sides of a FPCB where high flexibility, high adhesive strength, high heat resistance, and the like are required, and can effectively attenuate various kinds of electromagnetic waves generated in circuit boards. In addition, since the surface of the conductive adhesive layer is modified by coating the insulation layer and the conductive adhesive layer on different release films respectively and laminating the insulation layer and the conductive adhesive film at a high temperature, the EMI shielding adhesive film has improved adhesive strength to a substrate. L'invention porte sur un film de blindage contre un brouillage électromagnétique (EMI) et un procédé pour fabriquer celui-ci, le film de blindage EMI comprenant : une couche d'isolation comprenant une résine liante et au moins une sorte sélectionnée parmi le groupe consistant en un agent ignifuge et un agent de remplissage ; et une couche d'adhésif conductrice comprenant une résine liante et un agent de remplissage conducteur, la résine liante comprenant un produit de réaction obtenu par une réaction de séchage entre au moins l'un sélectionné parmi le groupe consistant en du polyester et polyuréthane et un agent de séchage contenant un groupe de résine époxy. Le film d'adhésif de blindage EMI selon la présente invention possède une excellente force d'adhérence à des composants électroniques, une excellente résistance thermique, une excellente conductivité électrique, une excellente flexibilité, une excellente résistance chimique, et une excellente capacité de retard de flamme. En particulier, le film d'adhésif de blindage EMI peut être appliqué de manière fiable à un ou aux deux côtés d'une FPCB où une flexibilité élevée, une force d'adhérence élevée, une résistance thermique élevée, et analogues sont requises, et peut efficacement atténuer diverses sortes d'ondes électromagnétiques générées dans des cartes à circuits. De plus, puisque la surface de la couche d'adhésif conductrice est modifiée par enrobage de la couche d'isolation et de la couche d'adhésif conductrice sur différents films de libération respectivement et stratification de la couche d'isolation et de la couche d'adhésif conductrice à une température élevée, le film d'adhésif de blindage EMI possède une force d'adhérence à un substrat améliorée.