METHOD FOR PRODUCING A FUNCTIONALISED THERMOPLASTIC PLASTIC FILM HAVING HYBRID LAYER STRUCTURES AND PLASTIC FILM PROCESSED IN ACCORDANCE WITH SAID METHOD

Beschrieben wird ein Verfahren zur Funktionalisierung von thermoplastischen Kunststofffolien mit hybriden Schichtstrukturen. Auf Kunststofffolien werden Kupferleitbahnen elektrochemisch abgeschieden, die in vorgesehenen Umformbereichen mit tiefziehfähigen Silberleitpasten ergänzt werden. Die nach di...

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Main Authors BENDICKS, NORBERT, SCHULZ, ARTUR, SCHMIDT, MICHAEL, OSTERMANN, RALF
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 12.09.2014
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:Beschrieben wird ein Verfahren zur Funktionalisierung von thermoplastischen Kunststofffolien mit hybriden Schichtstrukturen. Auf Kunststofffolien werden Kupferleitbahnen elektrochemisch abgeschieden, die in vorgesehenen Umformbereichen mit tiefziehfähigen Silberleitpasten ergänzt werden. Die nach diesem Verfahren hergestellte funktionalisierte thermoplastische Kunststofffolie kann Bestandteil einer Bedienoberfläche oder eines elektronischen Gerätes, insbesondere in einem Kraftfahrzeug sein. The invention relates to a method for functionalising thermoplastic plastic films having hybrid layer structures. Copper conductor traces are electrochemically deposited onto plastic films. In planned forming regions, the copper conductor traces are supplemented with silver conducting pastes that can be deep drawn. The functionalised thermoplastic plastic film produced in accordance with said method can be a component of an operating interface or of an electronic device, particularly in a motor vehicle. L'invention concerne un procédé de fonctionnalisation de feuilles de matière thermoplastique avec des structures stratifiées hybrides. Sur les feuilles de matière plastiques, on dépose par voie électrochimique des pistes conductrices en cuivre complétées dans des zones de déformation prévues par des pâtes conductrices à l'argent aptes à l'emboutissage. La feuille de matière thermoplastique fonctionnalisée obtenue par ce procédé peut être un élément constitutif d'une interface de commande ou d'un appareil électronique, en particulier dans un véhicule à moteur.
Bibliography:Application Number: WO2014EP53722