SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: KIM, SUNG KOOK, KIM, HYUN O, HA, EUN GEU, PARK, IL YOUNG
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 03.07.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a substrate processing apparatus which can minimize damage of a substrate and deterioration of a membrane due to plasma discharge by preventing the transmission of the plasma discharge to the substrate. According to the present invention, the substrate processing apparatus comprises: a process chamber for providing a reaction space; and a gas injection module which is provided on the inside of the process chamber, dissociates a process gas using plasma, and injects the dissociated process gas onto the substrate, wherein the gas injection module comprises: a lower frame having a plurality of electrode insertion parts; an upper frame having a plurality of protrusive electrodes inserted into the plurality of electrode insertion parts to obtain a gap space, and a process gas injection hole formed at the plurality of protrusive electrodes to inject the process gas onto the substrate; and an insulating plate which is provided between the upper and lower frames and has a plurality of electrode penetrating parts in which the plurality of protrusive electrodes penetrate so as to be inserted into the plurality of electrode insertion parts. La présente invention concerne un appareil de traitement de substrat qui peut réduire au minimum l'endommagement d'un substrat et la détérioration d'une membrane dus à une décharge de plasma, en empêchant la transmission de la décharge de plasma au substrat. Selon la présente invention, l'appareil de traitement de substrat comprend : une chambre de traitement destinée à offrir un espace réactionnel ; et un module d'injection de gaz, qui est disposé sur l'intérieur de la chambre de traitement, dissocie un gaz de traitement à l'aide de plasma et injecte le gaz de traitement dissocié sur le substrat, le module d'injection de gaz comprenant : un cadre inférieur présentant une pluralité de parties d'insertion d'électrodes ; un cadre supérieur présentant une pluralité d'électrodes en saillie insérées dans la pluralité de parties d'insertion d'électrodes afin d'obtenir un espace d'écartement et un trou d'injection de gaz de traitement formé au niveau de la pluralité d'électrodes en saillie afin d'injecter le gaz de traitement sur le substrat ; et une plaque isolante qui est disposée entre les cadres supérieur et inférieur et qui présente une pluralité de parties de pénétration d'électrodes dans lesquelles la pluralité d'électrodes en saillie pénètrent de façon à être insérées dans la pluralité de parties d'insertion d'électrodes.