DICING-SHEET SUBSTRATE FILM AND DICING SHEET

• Main Authors: TAYA NAOKI, UEDA MASASHI, ITO MASAHARU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.07.2014
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A dicing-sheet substrate film (2) equipped with a resin layer (A), wherein: the resin layer (A) contains a polyethylene (a1) having a density of 0.900g/cm3 or higher, and a styrene elastomer (a2); and the amount of the polyethylene (a1) contained represents 50-90 mass%, inclusive, of the total resin component contained in the resin layer (A), while the amount of the styrene elastomer (a2) contained represents 10-50 mass%, inclusive, of the total resin component contained in the resin layer (A). The dicing-sheet substrate film (2) does not require imparting physical energy such as electron rays or γ-rays thereto, suppresses the production of dicing scraps produced when dicing the article to be cut, and has sufficient expandability during the expansion step. La présente invention concerne un film de substrat de feuille de découpage en dés (2) doté d'une couche de résine (A) : la couche de résine (A) contenant un polyéthylène (a1) ayant une densité d'au moins 0,900 g/cm3, et un élastomère de styrène (a2) ; et la quantité du polyéthylène (a1) contenue représente entre 50 et 90 % en masse, inclus, du constituant de résine total contenu dans la couche de résine (A), tandis que la quantité d'élastomère de styrène (a2) contenue représente entre 10 et 50 % en masse, inclus, du constituant de résine contenu dans la couche de résine (A). Le film de substrat de découpage en dés (2) ne nécessite pas d'y conférer de l'énergie physique telle que des rayons électroniques ou des rayons y, supprime la production de déchets de découpage en dés produits au moment du découpage en dés de l'article à couper, et a une expansibilité suffisante pendant l'étape d'expansion.