LEAD-FREE SOLDER ALLOY

• Main Authors: FUJIMAKI REI, NOMURA HIKARU, YOSHIKAWA SHUNSAKU, TACHIBANA KEN, SUZUKI MASAYUKI, HIRAI NAOKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.06.2014
• Subjects: ALLOYS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided is a lead-free solder alloy that has excellent tensile strength and ductility, does not deform after heat cycles, and does not crack. The In and Bi content are optimized and the Sb and Ni content are adjusted. As a result, this solder alloy has an alloy composition comprising, by mass, 1.0 to 7.0% of In, 1.5 to 5.5% of Bi, 1.0 to 4.0% of Ag, 0.01 to 0.2% of Ni, and 0.01 to 0.15% of Sb, with the remainder made up by Sn. L'invention concerne un alliage de soudure sans plomb qui présente une excellente résistance à la traction et une excellente ductilité, qui ne se déforme pas après des cycles thermiques et qui ne fissure pas. Les teneurs en In et en Bi sont optimisées et les teneurs en Sb et en Ni sont ajustées. Par conséquent, cet alliage de soudure présente une composition d'alliage comprenant, en masse, 1,0 à 7,0 % d'In, 1,5 à 5,5 % de Bi, 1,0 à 4,0 % d'Ag, 0,01 à 0,2 % de Ni et 0,01 à 0,15 % de Sb, le reste étant constitué de Sn.