METHOD FOR FORMING COVERING LAYER ON SURFACE OF METAL SUBSTRATE
Provided is a method by which a polymeric resin can be uniformly adhered to the surface of a metal substrate without creating a residual stress in the metal substrate. This method for forming a covering layer on the surface of a metal substrate includes: forming a resin-containing covering layer on...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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12.06.2014
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Summary: | Provided is a method by which a polymeric resin can be uniformly adhered to the surface of a metal substrate without creating a residual stress in the metal substrate. This method for forming a covering layer on the surface of a metal substrate includes: forming a resin-containing covering layer on at least a part of the surface of a metal substrate; and thereafter subjecting the covering layer on the surface of the metal substrate to isostatic pressing using a fluid to harden the covering layer.
La présente invention concerne un procédé par lequel une résine polymère peut adhérer uniformément à la surface d'un substrat métallique sans générer une contrainte résiduelle dans le substrat métallique. Ce procédé pour former une couche de revêtement sur la surface d'un substrat métallique qui comprend : la formation d'une couche de revêtement contenant une résine sur au moins une partie de la surface d'un substrat métallique ; et ensuite la soumission de la couche de revêtement sur la surface du substrat métallique à un pressage isostatique au moyen d'un fluide pour durcir la couche de revêtement. |
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Bibliography: | Application Number: WO2013JP82904 |