VERTICAL-MOVEMENT DEVICE AND SMALL-FORM-FACTOR MANUFACTURING DEVICE

[Problem] To reduce missed handoff receptions in a vertical-movement device used when transferring small-diameter semiconductor wafers. [Solution] This vertical-movement device has three or more vertically movable pin members laid out in a circle centered on a prescribed positioning center point. Ea...

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Main Authors SUGIYAMA, YUKIHIRO, HATTORI, KOICHI, ARASAKI, SHIGEO, SENSU, YOSHIHISA, KHUMPUANG, SOMMAWAN, HARA, SHIRO, DOI, MIKIO, TAKEUCHI, SHO
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 12.06.2014
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Summary:[Problem] To reduce missed handoff receptions in a vertical-movement device used when transferring small-diameter semiconductor wafers. [Solution] This vertical-movement device has three or more vertically movable pin members laid out in a circle centered on a prescribed positioning center point. Each of said pin members has the following: a substrate-supporting part that makes contact with the bottom surface of a semiconductor wafer and supports said semiconductor wafer in a substantially horizontal orientation; and a guide part that is formed integrally with the substrate-supporting part, makes contact with a side surface of the semiconductor wafer, and guides the semiconductor wafer such that the center thereof approaches the abovementioned positioning center point. [Problème] Réduire les réceptions manquées de transfert dans un dispositif de mouvement vertical utilisé lors du transfert de semi-conducteurs étagés de petit diamètre. [Solution] Ce dispositif de mouvement vertical comporte au moins trois éléments d'axe mobiles verticalement disposés en un cercle centré sur un point central prescrit de mise en place. Chacun desdits éléments d'axe comporte ce qui suit : une pièce de support de substrat qui est en contact avec la surface inférieure d'un semi-conducteur étagé et soutient ledit semi-conducteur étagé dans une orientation sensiblement horizontale ; et une pièce de guidage qui est formée d'un seul tenant avec la pièce de support de substrat, est en contact avec une surface latérale du semi-conducteur étagé et guide le semi-conducteur étagé de telle sorte que le centre de celui-ci s'approche du point central de mise en place susvisé.
Bibliography:Application Number: WO2013JP79254