METHOD FOR MANUFACTURING METAL PRINTED CIRCUIT BOARD

• Main Authors: CHUNG, KWANG CHOON, AHN, HEE YONG, YOON, KWANG BAEK, CHO, NAM BOO, HAN, YOUNG KOO, ON, WOONG KU, YOO, MYUNG BONG
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 15.05.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides a method for manufacturing a metal printed circuit board, comprising the steps of: printing a light reflection layer on a release film; printing a circuit pattern on the light reflection layer; forming a thermal conductive insulation layer on the circuit pattern; and removing the release film. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés métallique, comprenant les étapes suivantes : impression d'une couche de réflexion de lumière sur un film de décollement ; impression d'un motif de circuit sur la couche de réflexion de lumière ; formation d'une couche d'isolation thermoconductrice sur le motif de circuit ; et retrait du film de décollement.