COVER MATERIAL FOR HERMITIC SEALING AND PACKAGE FOR CONTAINING ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: YOKOTA, MASAYUKI, YAMAMOTO, MASAHARU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.05.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This cover material for hermetic sealing is used for packages for containing electronic components. A cover material for hermetic sealing (1) is configured from a cladding material that comprises a base layer which is configured from an Ni-Cr-Fe alloy containing Ni, Cr and Fe or an Ni-Cr-Co-Fe alloy containing Ni, Cr, Co and Fe and a surface layer which is configured from Ni or an Ni ally and is bonded to one surface of the base layer, said surface being on the electronic component containing member side of the base layer. L'invention concerne un matériau de recouvrement pour scellement hermétique qui est utilisé pour des emballages destinés à contenir des composants électroniques. Le matériau de revêtement pour scellement hermétique (1) selon l'invention est conçu à partir d'un matériau de placage qui comprend une couche de base conçue à partir d'un alliage Ni-Cr-Fe contenant Ni, Cr et Fe ou d'un alliage Ni-Cr-Co-Fe contenant Ni, Cr, Co et Fe et une couche de surface conçue à partir de Ni ou d'un alliage Ni et qui liée sur une surface de la couche de base, ladite surface étant disposée côté élément contenant le composant électronique de la couche de base.