THERMOSETTING RESIN COMPOSITION

The present invention relates to a thermosetting resin composition which contains the following components (A)-(D). (A) a thermosetting resin containing an SiH group and an alkenyl group, said thermosetting resin being a reaction product of a silsesquioxane having an SiH group and an organopolysilox...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors AYAMA KOICHI, MATSUO TAKASHI, KAWABATA KIICHI, TAJIMA AKIO
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 01.05.2014
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:The present invention relates to a thermosetting resin composition which contains the following components (A)-(D). (A) a thermosetting resin containing an SiH group and an alkenyl group, said thermosetting resin being a reaction product of a silsesquioxane having an SiH group and an organopolysiloxane having two alkenyl groups (B) a linear organopolysiloxane compound having an SiH group only at one end (C) a silane coupling agent having an epoxy group (D) a Pt catalyst Cette invention concerne une composition de résine thermodurcissable qui contient les composants (A)-(D) suivants. (A) une résine thermodurcissable contenant un groupe SiH et un groupe alcényle, ladite résine thermodurcissable étant le produit de la réaction d'un silsesquioxane ayant un groupe SiH et d'un organopolysiloxane ayant deux groupes alcényle (B) un composé d'organopolysiloxane linéaire ayant un groupe SiH uniquement à une extrémité (C) un agent de couplage silane ayant un groupe époxy (D) un catalyseur Pt
Bibliography:Application Number: WO2013JP77848