WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE FABRICATION METHOD

• Main Author: HAREYAMA KOSUKE
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.03.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present technology relates to a wiring substrate and a wiring substrate fabrication method whereby, in relation to impedance, it is possible to effect improved precision of control, and reduced signal propagation loss. A wiring substrate comprises a plurality of insulation layers and a plurality of wiring layers which are alternately stacked. The wiring layers are respectively connected by vias. Pads for component connection, whereby an electronic component is connected, are disposed on one face in the stacking direction of the insulation layers and the wiring layers. Pads for circuit connection, whereby a circuit substrate is connected, are disposed on the other face in the stacking direction of the insulation layers and the wiring layers. A structure forming part comprising a coaxial structure is disposed in a portion of the wiring substrate. The coaxial structure further comprises: an inner-side wiring part which extends in the stacking direction; and an outer-side wiring part which is located in the outer circumference side of the inner-side wiring part, with an insulating resin interposed therebetween. The inner-side wiring part is electrically connected to the pad for component connection and the pad for circuit connection. La présente technologie porte sur un substrat de câblage et sur un procédé de fabrication de substrat de câblage selon lesquels, par rapport à une impédance, il est possible d'effectuer une précision améliorée de commande, et une perte de propagation de signal réduite. Un substrat de câblage comprend une pluralité de couches d'isolation et une pluralité de couches de câblage qui sont empilées alternativement. Les couches de câblage sont respectivement connectées par l'intermédiaire de trous traversants. Des plots pour une connexion de composant, par lesquels un composant électronique est connecté, sont disposés sur une face dans la direction d'empilement des couches d'isolation et des couches de câblage. Des plots pour une connexion de circuit, par lesquels un substrat de circuit est connecté, sont disposés sur l'autre face dans la direction d'empilement des couches d'isolation et des couches de câblage. Une partie de formation de structure comprenant une structure coaxiale est disposée dans une partie du substrat de câblage. La structure coaxiale comprend en outre : une partie de câblage de côté intérieur qui s'étend dans la direction d'empilement ; et une partie de câblage de côté extérieur qui est localisée dans le côté de circonférence extérieur de la partie de câblage de côté intérieur, avec une résine isolante interposée entre celles-ci. La partie de câblage de côté intérieur est connectée électriquement au plot pour une connexion de composant et au plot pour une connexion de circuit.