SOLDER ON TRACE TECHNOLOGY FOR INTERCONNECT ATTACHMENT
A solder on trace device includes a conductive trace on a semiconductor substrate surface. The conductive trace has a sidewall and a bonding surface. The solder on trace device also includes a passivation layer on at least one end of the conductive trace. The solder on trace device further includes...
Saved in:
Main Authors | , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French |
Published |
20.02.2014
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | A solder on trace device includes a conductive trace on a semiconductor substrate surface. The conductive trace has a sidewall and a bonding surface. The solder on trace device also includes a passivation layer on at least one end of the conductive trace. The solder on trace device further includes a pre-solder material on the sidewall and the bonding surface of the conductive trace.
La présente invention porte sur une soudure sur un dispositif de tracé qui comprend un tracé conducteur sur une surface de substrat de semi-conducteur. Le tracé conducteur comprend une paroi latérale et une surface de liaison. La soudure sur le dispositif de tracé comprend également une couche de passivation sur au moins une extrémité du tracé conducteur. La soudure sur le dispositif de tracé comprend en outre un matériau de pré-soudure sur la paroi latérale et la surface de liaison du tracé conducteur. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2013US54849 |