SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATES

• Main Authors: JOST, STEFAN, PALM, JOERG, FUERFANGER, MARTIN
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 16.01.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anlage zum Prozessieren beschichteter Substrate, mit den folgenden Merkmalen: wenigstens eine evakuierbare Prozessboxzum Aufnehmen wenigstens eines Substrats mit einem gasdicht verschließbaren Gehäuse, das einen Hohlraum formt, wobei das Gehäuse wenigstens einen Gehäuseabschnitt umfasst, der so ausgebildet ist, dass das Substrat durch auftreffende elektromagnetische Heizstrahlung wärmebehandelbar ist, wobei das Gehäuse wenigstens einen mit einer Kühleinrichtung zu dessen Kühlungkoppelbaren Gehäuseabschnitt und wenigstens einen nicht mit der Kühleinrichtung gekoppelten Gehäuseabschnitt aufweist,wobei der Hohlraum durch wenigstens eine Trennwand in einen Prozessraum zum Aufnehmen des Substrats und einen Zwischenraum unterteilt ist,wobei die Trennwand über eine oder mehrere Öffnungen verfügt und zwischen dem Substrat und dem mit der Kühleinrichtung gekoppelten Gehäuseabschnitt angeordnet ist,und wobei das Gehäuse mit wenigstens einer in den Hohlraum mündenden, verschließbaren Gasdurchführung zum Evakuieren und Einleiten von Gas in den Hohlraum versehen ist; eine Kühleinrichtung zum Kühlen des mit der Kühleinrichtung koppelbaren Gehäuseabschnitts der Prozessbox; wenigstens eine Be-/Entladeeinheitzum Be-und/oder Entladen der Prozessbox; wenigstens eine Heizeinheitzum Aufheizen des Substratsin der Prozessbox; wenigstens eine Kühleinheitzum Kühlen des Substratsin der Prozessbox; wenigstens eine Abpumpeinrichtung zum Abpumpen des Hohlraums der Prozessbox; wenigstens eine Gasversorgungseinrichtung zum Speisen des Hohlraums der Prozessbox mit wenigstens einem Gas; wenigstens ein Transportmechanismus, welcher dazu ausgebildetist, eine Relativbewegung zwischen einerseits der Prozessbox und andererseits der Heiz-, Kühlund Be-/Entladeeinheitauszuführen. The invention relates to a system for processing coated substrates, having the following features: at least one evacuatable process box for receiving at least one substrate, comprising a housing which can be closed in a gas-tight manner, forms a hollow chamber, comprises at least one housing portion that is designed such that the substrate can be thermally treated by incident electromagnetic thermal radiation, and has at least one housing portion that can be coupled to a cooling device in order to cool the housing portion and at least one housing portion that is not coupled to the cooling device, wherein the hollow chamber is divided into a processing chamber for receiving the substrate and an intermediate chamber by at least one separating wall that has one or more openings and is arranged between the substrate and the housing portion coupled to the cooling device, said housing also being provided with at least one closable gas passage that opens into the hollow chamber in order to evacuate and introduce gas into the hollow chamber; a cooling device for cooling the process box housing portion which can be coupled to the cooling device; at least one loading/unloading unit for loading and/or unloading the process box; at least one heating unit for heating the substrate in the process box; at least one cooling unit for cooling the substrate in the process box; at least one pumping device for pumping the hollow chamber of the process box; at least one gas supplying device for feeding at least one gas to the hollow chamber of the process box; and at least one transport mechanism which is designed to carry out a relative movement between the process box and the heating, cooling, and loading/unloading unit. La présente invention concerne une installation de traitement de substrats revêtus, possédant les caractéristiques suivantes : au moins une chambre de traitement dans laquelle un vide peut être établi, destinée à recevoir au moins un substrat et comportant un boîtier formant une cavité qui peut être fermée de manière étanche aux gaz, le boîtier comprenant au moins un segment de boîtier configuré de telle façon que le substrat peut être soumis à un traitement thermique par un rayonnement chauffant électromagnétique incident, au moins un segment de boîtier qui peut être relié à un système refroidisseur afin d'être refroidi et au moins un segment de boîtier non relié au système refroidisseur, la cavité étant divisée par au moins une cloison en un espace de traitement, destiné à recevoir le substrat, et en un espace intermédiaire, la cloison étant percée d'un ou plusieurs orifices et disposée entre le substrat et le segment de boîtier relié au système refroidisseur, le boîtier comportant au moins un passage de gaz obturable qui débouche dans la cavité afin d'évacuer et introduire du gaz dans la cavité; un système refroidisseur servant à refroidir le segment de boîtier de la chambre de traitement qui peut être relié au système refroidisseur; au moins un module de chargement/déchargement servant à charger et/ou décharger la chambre de traitement; au moins un module de chauffage servant à chauffer le substrat dans la chambre de traitement; au moins un module de refroidissement servant à refroidir le substrat dans la chambre de traitement; au moins un système de pompage servant à vider la cavité de la chambre de traitement; au moins un système d'alimentation en gaz servant à introduire au moins un gaz dans la cavité de la chambre de traitement; au moins un mécanisme de transport configuré pour effectuer un mouvement relatif entre la chambre de traitement d'une part et les modules de chauffage, refroidissement et chargement/déchargement d'autre part.