SYSTEM AND METHOD FOR ADAPTIVE THERMAL MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE

• Main Authors: ALTON, RONALD F, MITTER, VINAY, VOOTUKURU, ANIL, JAIN, ANKUR, VADAKKANMARUVEEDU, UNNIKRISHNAN, ANDERSON, JON J, DOSHI, PARAS S
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.01.2014
• Subjects: CALCULATING; CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION ANDCOMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION ANDCOMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THIR OWNENERGY USE; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; PHYSICS; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE

Various embodiments of methods and systems for adaptive thermal management techniques implemented in a portable computing device (PCD) are disclosed. Notably, in many PCDs, temperature thresholds associated with various components in the PCD such as, but not limited to, die junction temperatures, package on package (PoP) memory temperatures and the touch temperature of the external surfaces of the device itself limits the extent to which the performance capabilities of the PCD can be exploited. It is an advantage of the various embodiments of methods and systems for adaptive thermal management that, when a temperature threshold is violated, the performance of the PCD is sacrificed only as much and for as long as necessary to clear the violation before authorizing the thermally aggressive processing component(s) to return to a maximum operating power. Divers modes de réalisation de l'invention portent sur des procédés et des systèmes pour des techniques de gestion thermique adaptative mises en oeuvre dans un dispositif informatique portable (PCD). Notamment, dans de nombreux PCD, des seuils de température associés à divers composants dans le PCD tels que, mais non exclusivement, des températures de jonction de puce, des températures de mémoire boîtier sur boîtier (PoP) et la température de contact des surfaces externes du dispositif lui-même, limitent l'étendue dans laquelle les capacités de performances du PCD peuvent être exploitées. Un avantage des divers modes de réalisation de procédés et de systèmes de gestion thermique adaptative est que, lorsqu'un seuil de température est violé, les performances du PCD sont sacrifiées seulement autant et aussi longtemps que cela est nécessaire pour supprimer la violation avant d'autoriser le ou les composants de traitement thermiquement agressifs à retourner à une puissance de fonctionnement maximale.