PROCESS CHAMBER AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

• Main Authors: LEE, JONG HWA, KO, HYEOG JOON, YOON, SONG KEUN, LEE, JANG HYEOK
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 03.01.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The present invention relates to a process chamber and to a substrate processing device. The process chamber according to one embodiment of the present invention includes: a boat in which a plurality of substrates are vertically stacked apart from each; a chamber housing which raises the boat in order to position the boat in an inner space and horizontally injects process gas from the side wall and causes the process gas to flow between the substrates which are stacked apart from each other so as to discharge the process gas; a boat lifting and lowering means which lifts and lowers the boat into the chamber housing; and a substrate transfer gate at which one side wall of the chamber housing is penetrated. Also, the substrate processing device according to one embodiment of the present invention includes: a process chamber having a boat which causes a plurality of substrates to be stacked apart from each other and injects process gas in between the substrates which are stacked apart from each other in the boat during rotation so as to discharge the process gas; a load lock chamber which is changed from a vacuum state to an atmospheric state or from an atmospheric state to a vacuum state; and a transfer chamber which transfers the substrate transferred in the load lock chamber to the process chamber and transfers the substrate transferred from the process chamber to the load lock chamber. La présente invention concerne une chambre de traitement et un dispositif de traitement de substrat. La chambre de traitement selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une nacelle dans laquelle une pluralité de substrats sont empilés verticalement de façon séparée les uns des autres ; un logement de chambre qui élève la nacelle afin de positionner la nacelle dans un espace intérieur et injecte horizontalement un gaz de traitement à partir de la paroi latérale et entraîne l'écoulement du gaz de traitement entre les substrats qui sont empilés de façon séparée les uns des autres afin de décharger le gaz de traitement ; un moyen d'élévation et d'abaissement de nacelle qui élève et abaisse la nacelle dans le logement de chambre ; et une porte de transfert de substrat à laquelle la pénétration dans une paroi latérale du logement de chambre est réalisée. Le dispositif de traitement de substrat selon un mode de réalisation de la présente invention comprend également : une chambre de traitement qui comporte une nacelle qui entraîne l'empilage de la pluralité de substrats de façon séparée les uns des autres et injecte un gaz de traitement entre les substrats qui sont empilés de façon séparée les uns des autres dans la nacelle durant la rotation afin de décharger le gaz de traitement ; une chambre de verrouillage de charge qui est changée d'un état sous vide à un état atmosphérique ou d'un état atmosphérique à un état sous vide ; et une chambre de transfert qui transfère le substrat transféré dans la chambre de verrouillage de charge à la chambre de traitement et transfère le substrat transféré de la chambre de traitement à la chambre de verrouillage de charge.