METHOD FOR FORMING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURE ON A CARRIER ELEMENT, LAYER ARRANGEMENT AND USE OF A METHOD OR OF A LAYER ARRANGEMENT

• Main Authors: BORNSCHEIN, LUTZ, GEPPERT, TORSTEN, KATKHOUDA, KAMAL, WUETHERICH, TOBIAS, GROHE, ANDREAS, LETSCH, ANDREAS, AMETOWOBLA, MAWULI, GAUCH, ROLAND
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 03.01.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGYGENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer elektrisch leitenden Struktur (16) an einem Trägerelement (10), umfassend folgende Schritte: a) Beschichten des flächigen Trägerelements (10) zumindest auf der der leitenden Struktur (16) zugewandten Seite mit einer Funktionsschicht (11) b) Bereichsweises Entfernen der Funktionsschicht (11) bis zur Oberfläche des Trägerelements (10) c) Aufbringen einer ersten leitfähigen, vorzugsweise metallischen Schicht (13) auf die Funktionsschicht (11), wobei die erste Schicht (13) bis zur Oberfläche der von der Funktionsschicht (11) freigelegten Bereiche des Trägerelements (10) reicht d) Aufbringen einer zweiten leitfähigen, vorzugsweise metallischen Schicht (14) auf die erste Schicht (13) e) Bereichsweises Abtragen der zweiten Schicht (14) mittels einer ersten elektromagnetischen Strahlung in einem ersten Bearbeitungsschritt f) Bereichsweises Abtragen der ersten Schicht (13) mittels einer zweiten elektromagnetischen Strahlung in einem zweiten Bearbeitungsschritt in den Bereichen, in denen die zweite Schicht (14) entfernt wurde. The invention relates to a method for forming an electrically conductive structure (16) on a carrier element (10), comprising the following steps: a) coating the planar carrier element (10) with a functional layer (11) at least on the side facing the conductive structure (16); b) regionally removing the functional layer (11) as far as the surface of the carrier element (10); c) applying a first conductive, preferably metallic, layer (13) to the functional layer (11), wherein the first layer (13) extends as far as the surface of those regions of the carrier element (10) that were freed of the functional layer (11); d) applying a second conductive, preferably metallic, layer (14) to the first layer (13); e) regionally eroding the second layer (14) by means of first electromagnetic radiation in a first processing step; f) regionally eroding the first layer (13) by means of second electromagnetic radiation in a second processing step in the regions in which the second layer (14) was removed. L'invention concerne un procédé de formation d'une structure électriquement conductrice (16) sur un élément support (10), comprenant les étapes suivantes : a) dépôt d'une couche fonctionnelle (11) sur l'élément support (10) plan, au moins sur la face dirigée vers la structure conductrice (16) ; b) élimination par zones de la couche fonctionnelle (11) jusqu'à atteindre la surface de l'élément support (10) ; c) dépôt sur la couche fonctionnelle (11) d'une première couche conductrice (13), de préférence métallique, qui va jusqu'à la surface des zones de l'élément support (10) dans lesquelles la couche fonctionnelle (11) a été éliminée ; d) dépôt d'une deuxième couche conductrice (14), de préférence métallique, sur la première couche (13) ; e) enlèvement par zones de la deuxième couche (14) au moyen d'un premier rayonnement électromagnétique dans une première étape de façonnage ; f) enlèvement par zones de la première couche (13) au moyen d'une deuxième rayonnement électromagnétique dans une deuxième étape de façonnage dans les zones où la deuxième couche (14) a été éliminée.