DIEPOXY COMPOUND AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Provided is a diepoxy compound which is capable of forming, by polymerization, a cured product that has thermal stability and excellent heat resistance and is able to maintain excellent mechanical characteristics even if exposed to a high-temperature environment. A saturated diepoxy compound of the...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors SUGAHARA, MICHIHIRO, TAKAI, HIDEYUKI, KITAO, KYUHEI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 17.10.2013
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:Provided is a diepoxy compound which is capable of forming, by polymerization, a cured product that has thermal stability and excellent heat resistance and is able to maintain excellent mechanical characteristics even if exposed to a high-temperature environment. A saturated diepoxy compound of the present invention is represented by formula (1) and is able to be produced by hydrogenating an unsaturated bond of an unsaturated diepoxy compound represented by formula (2). In the formulae, R1-R20 are groups independent from each other, and may be the same as or different from each other; and each of R1-R20 represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group. L'invention concerne un composé diépoxy qui peut former, par polymérisation, un produit durci qui présente une stabilité thermique et une excellente résistance thermique et peut conserver d'excellentes caractéristiques mécaniques même s'il est exposé à un environnement à température élevée. Le composé diépoxy saturé de la présente invention est représenté par la formule (1) et peut être produit par hydrogénation d'une liaison insaturée d'un composé diépoxy insaturé représenté par une formule (2). Dans les formules, R1-R20 sont des groupes indépendants les uns des autres et peuvent être identiques ou différents les uns des autres ; et chaque R1-R20 représente un atome d'hydrogène, un groupe méthyle ou un groupe éthyle.
Bibliography:Application Number: WO2013JP60069