COOLING STRUCTURE FOR ELECTRONIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

• Main Authors: CHIBA, MASAKI, MATSUNAGA, ARIHIRO, SAKAMOTO, HITOSHI, SHOUJIGUCHI, AKIRA, INABA, KENICHI, YOSHIKAWA, MINORU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.09.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HEAT EXCHANGE IN GENERAL; HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT; HEATING; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MECHANICAL ENGINEERING; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; WEAPONS

Use of cooling structures for electronic substrates in heat-emitting elements which emit a large amount of heat causes an increase in the size of the electronic device. Hence, this cooling structure for an electronic substrate has: a vaporizer equipped with a vaporization vessel for storing coolant; a condenser for dissipating heat by condensing and liquefying the gaseous coolant which was vaporized by the vaporizer; and a tube for connecting the vaporizer and the condenser. Therein: one side-surface of the vaporization vessel of the vaporizer is provided with a heat-receiving region which is thermally connected to a heat-emitting body positioned on the electronic substrate; a region including the heat-receiving region is provided with a plurality of flow-channel plates extending in a direction parallel to the electronic substrate; and the gas-liquid interface of the coolant is positioned at or above the bottom end and below the top end in the vertical direction of the heat-receiving region, when the direction in which the flow-channel plates extend is positioned substantially in parallel to the vertical direction. Utilisation de structures de refroidissement pour substrats électroniques dans des éléments émettant de la chaleur qui émettent une grande quantité de chaleur qui entraîne une augmentation dans la taille du dispositif électronique. Par conséquent, cette structure de refroidissement d'un substrat électronique a : un vaporisateur équipé d'un récipient de vaporisation de stockage de liquide de refroidissement ; un condenseur pour dissiper la chaleur en condensant et en liquéfiant le liquide de refroidissement gazeux qui a été vaporisé par le vaporisateur ; et un tube pour connecter le vaporisateur et le condensateur. À l'Intérieur : une surface d'un côté du récipient de vaporisation du vaporisateur est pourvue d'une zone de réception de chaleur qui est connectée thermiquement à un corps émetteur de chaleur positionné dans le substrat électronique ; une région comprenant la région de réception de chaleur est pourvue d'une pluralité de plaques de canal d'écoulement s'étendant dans une direction parallèle au substrat électronique ; et l'interface gaz-liquide de l'agent de refroidissement est positionnée au niveau ou au-dessus de l'extrémité inférieure et au-dessous de l'extrémité supérieure dans la direction verticale de la région de réception de chaleur, lorsque la direction dans laquelle les plaques de canal d'écoulement s'étendent est positionnée sensiblement en parallèle à la direction verticale.