SPUTTERING TARGETS AND ASSOCIATED SPUTTERING METHODS FOR FORMING HERMETIC BARRIER LAYERS

A sputtering target comprises a low Tg glass or an oxide of copper or tin. Such target materials can be used to form mechanically-stable thin films that exhibit a self-passivating phenomenon and which can be used to seal sensitive workpieces from exposure to air or moisture. Low Tg glass materials m...

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Main Authors AITKEN, BRUCE, G, KOVAL, SHARI, E, QUESADA, MARK, A
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 19.09.2013
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Summary:A sputtering target comprises a low Tg glass or an oxide of copper or tin. Such target materials can be used to form mechanically-stable thin films that exhibit a self-passivating phenomenon and which can be used to seal sensitive workpieces from exposure to air or moisture. Low Tg glass materials may include phosphate glasses such as tin phosphates and tin fluorophosphates, borate glasses, tellurite glasses and chalcogenide glasses, as well as combinations thereof. La présente invention se rapporte à une cible de pulvérisation qui comprend un verre présentant une faible température de transition vitreuse (Tg) ou un oxyde de cuivre ou d'étain. De tels matériaux cibles peuvent être utilisés pour former de minces films mécaniquement stables qui présentent un phénomène d'auto-passivation et qui peuvent être utilisés pour sceller des pièces de travail sensibles pour les protéger d'une exposition à l'air ou à l'humidité. Les matériaux qui présentent une faible température de transition vitreuse (Tg), peuvent comprendre des verres de phosphate tels que les phosphates d'étain et les fluorophosphates d'étain, les verres de borate, les verres de tellurite et les verres chalcogénides ainsi que des combinaisons de ces derniers.
Bibliography:Application Number: WO2013US30759