ORGANIC LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: TAKASHIGE, YUMEJI, MATSUSHIMA, HIDEAKI, NISHIMURA, MASAKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.08.2013
• Subjects: ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY

An organic light-emitting device is equipped with at least an underlayer film, a dividing wall and an organic film. The underlayer film is arranged on a substrate, and the dividing wall covers a part of the surface of the underlayer film and is so arranged as to surround the rest of the surface of the underlayer film. The organic film comprises an organic material, is formed in a recessed part that is formed by the surrounding of the dividing wall, and is in contact with a part of the surface of the underlayer film and a part of the surface of the dividing wall. A part of the surface of the underlayer film is so formed as to be raised above the rest of the surface of the underlayer film, wherein the raised part is composed of a top surface part and a slope surface part that extends around the top surface part. The dividing wall covers at least the top surface part of the raised part and a part of the slope surface part in the surface of the underlayer film, wherein the inner edge of the dividing wall is in contact with the slope surface part in the raised part or a flat part other than the raised part in the surface of the underlayer film. Dispositif organique électroluminescent équipé d'au moins un film de sous-couche, d'une paroi de séparation et d'un film organique. Le film de sous-couche est agencé sur un substrat, et la paroi de séparation recouvre une partie de la surface du film de sous-couche et est agencée de manière à entourer le reste de la surface du film de sous-couche. Le film organique comprend un matériau organique, est formé dans une partie renfoncée qui est formée par l'encerclement de la paroi de séparation, et est en contact avec une partie de la surface du film de sous-couche et une partie de la surface de la paroi de séparation. Une partie de la surface du film de sous-couche est formée de manière à être élevée au-dessus du reste de la surface du film de sous-couche, la partie élevée se composant d'une partie de surface supérieure et d'une partie de surface inclinée qui s'étend autour de la partie de surface supérieure. La paroi de séparation recouvre au moins la partie de surface supérieure de la partie élevée et une partie de la partie de surface inclinée dans la surface du film de sous-couche. Le bord intérieur de la paroi de séparation est en contact avec la partie de surface inclinée dans la partie élevée ou une partie plate autre que la partie élevée dans la surface du film de sous-couche.