PROJECTION EXPOSURE METHOD AND PROJECTION EXPOSURE APPARATUS FOR MICROLITHOGRAPHY

• Main Authors: GRAESCHUS, VOLKER, GRUNER, TORALF
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 29.08.2013
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

A projection exposure method for exposing a radiation-sensitive substrate with at least one image of a pattern of a mask comprises the following steps: holding the mask between an illumination system and a projection lens of a projection exposure apparatus in such a way that the pattern is arranged in the region of the object plane of the projection lens; holding the substrate in such a way that a radiation-sensitive surface of the substrate is arranged in the region of an image plane of the projection lens, said image plane being optically conjugate with respect to the object plane; illuminating an illumination region of the mask with an illumination radiation provided by the illumination system; and projecting a part of the pattern lying in the illumination region onto an image field at the substrate with the aid of the projection lens, wherein all rays of the projection radiation which contribute to image generation in the image field form a light quiver in the projection lens. The method is characterized by determining at least one light quiver parameter which describes a property of the light quiver, and by controlling the operation of the projection exposure apparatus taking account of the light quiver parameter. Un procédé d'exposition par projection permettant d'exposer un substrat sensible au rayonnement à au moins une image d'un motif d'un masque comprend les étapes suivantes consistant à : maintenir le masque entre un système d'éclairage et un objectif de projection d'un appareil d'exposition par projection d'une manière telle que le motif est disposé dans la région du plan objet de l'objectif de projection; maintenir le substrat d'une manière telle qu'une surface sensible au rayonnement du substrat est disposée dans la région d'un plan image de l'objectif de projection, ledit plan image étant conjugué optiquement par rapport au plan objet; éclairer une région d'éclairage du masque avec un rayonnement d'éclairage produit par le système d'éclairage; et projeter une partie du motif s'étendant dans la région d'éclairage sur un champ d'image au niveau du substrat à l'aide de l'objectif de projection. Tous les rayons du rayonnement de projection qui contribuent à une génération d'image dans le champ d'image forment une vibration lumineuse dans l'objectif de projection. Le procédé est caractérisé par la détermination d'au moins un paramètre de vibration lumineuse qui décrit une propriété de vibration lumineuse et par une commande du fonctionnement de l'appareil d'exposition par projection tenant compte du paramètre de vibration lumineuse.