NON- HERMETICALLY SEALED, MULTI - EMITTER LASER PUMP PACKAGES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

According to one embodiment described herein, a method for assembling a multi-emitter laser pump package (100), includes providing a base substrate (102) comprising a laser riser block (124). A chip-on-hybrid laser assembly (132) is bonded to the laser riser block with a solder preform. A scalar mod...

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Main Authors PUTHGUL, SANYAPONG, RUNAROM, AMORN, BRENNAN, JOHN MCKENNA, CHINPONGPAN, WANCHAI, DOCKCHOORUNG, WORAPHAT
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 22.08.2013
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Summary:According to one embodiment described herein, a method for assembling a multi-emitter laser pump package (100), includes providing a base substrate (102) comprising a laser riser block (124). A chip-on-hybrid laser assembly (132) is bonded to the laser riser block with a solder preform. A scalar module (108) is bonded to the base substrate (102) with an adhesive such that an output of the chip- on-hybrid laser assembly (132) is optically coupled into an input of the scalar module (108). A sidewall ring (106) is adhesively bonded to the base substrate (102) with a non-hermetic adhesive, the sidewall ring (106) comprising a fiber interconnect fitting (120) and at least one electrical connector (122). A first end of a fiber interconnect (130) is optically coupled to an output of the scalar module (108) and a second end of the fiber interconnect (130) is positioned in the fiber interconnect fitting (120) of the sidewall ring (106). La présente invention, dans un mode de réalisation décrit dans les présentes, concerne un procédé d'assemblage d'un ensemble pompe laser multi-émetteurs (100), qui comprend la fourniture d'un substrat (102) de base contenant un bloc surélévateur à laser (124). Un ensemble laser puce sur hybride (132) est lié au bloc surélévateur à laser par une préforme de soudure. Un module scalaire (108) est lié au substrat (102) de base par un adhésif, de sorte qu'une sortie de l'ensemble à laser puce sur hybride (132) soit optiquement couplée dans une entrée du module scalaire (108). Un anneau de paroi latérale (106) est lié par adhérence au substrat (102) de base par un adhésif non hermétique, l'anneau de paroi latérale (106) comprenant une fixation d'interconnexion de fibres (120) et au moins un connecteur électrique (122). Une première extrémité d'une interconnexion de fibres (130) est optiquement couplée à une sortie du module scalaire (108) et une seconde extrémité de l'interconnexion de fibres (130) est placée dans la fixation d'interconnexion de fibres (120) de l'anneau de paroi latérale (106).
Bibliography:Application Number: WO2013US25869