THREE DIMENSIONAL PASSIVE MULTI-COMPONENT STRUCTURES

• Main Authors: ARNOLD, SHAWN X, THOMA, JEFFREY M, KENYU, TOJIMA, KIDD, DOUGLAS P, PYPER, DENNIS R, MULLINS, SCOTT P, MAYO, SEAN A
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.08.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Stacked arrays of components are disclosed. In one embodiment, a first and a second layer of components are electrically and mechanically coupled to an interposer with an encapsulated third layer of components disposed between the first and second layers. The first layer can be configured to attach the stacked array to a host printed circuit board. The interposer can couple signals between the components on the first and second layers. L'invention concerne des réseaux superposés de composants. Dans un mode de réalisation, une première et une deuxième couche de composants sont électriquement et mécaniquement couplées à un élément intercalaire, une troisième couche encapsulée de composants disposée entre les première et deuxième couches. La première couche peut être configurée pour rattacher le réseau superposé à une carte à circuits imprimés d'accueil. L'élément intercalaire peut coupler des signaux entre les composants situés sur les première et deuxième couches.