DEPOSITION DEVICE AND FILM-FORMING METHOD USING DEPOSITION DEVICE

• Main Authors: YOSHIOKA MASAKI, NARUMI HIROJI, ICHIHARA MASAHIRO, MATSUMOTO EIICHI, TAMURA HIROYUKI, NAGATA HIROAKI, TAJIMA MIYUKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.08.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The invention addresses the problem of providing a superior deposition device and a film-forming method using said deposition device. The deposition device: is capable of deposition on a large substrate even with a small deposition mask (3) by the substrate (2) being separated from and being moved relative to the deposition mask (3) and the vapor source (1); is capable of achieving a highly detailed mask opening (4), the problem of warping not occurring easily because a small deposition mask (3) can be used; and, using a configuration in which the non-film-forming areas around the film-forming areas are also covered by a separately provided protective mask (5), is capable of reliably preventing deposition on the non-film-forming areas and of achieving high quality, high yield deposition. A deposition device, which has a configuration in which a moving device, which moves the substrate (2) relative to the vapor source (1) and the deposition mask (3) with the substrate (2) separated from the deposition mask, is provided and which provides a protective mask (5) between the substrate (2) and the deposition mask (3), the protective mask covering the non-film-forming areas (29) so that the deposited film does not adhere to the non-film-forming areas (29) surrounding the film-forming areas. La présente invention a pour objet un dispositif de dépôt de qualité supérieure et un procédé de formation de film utilisant ledit dispositif de dépôt. Le dispositif de dépôt peut réaliser un dépôt sur un grand substrat même avec un petit masque de dépôt (3) en séparant le substrat (2) dudit masque de dépôt (3) et en le déplaçant par rapport à ce dernier et à la source de vapeur (1). Le dispositif de dépôt peut en outre obtenir une ouverture de masque très détaillée (4), le problème du gondolage ne se posant que rarement puisqu'il est possible de se servir d'un petit masque de dépôt (3). De plus, grâce à une configuration dans laquelle les zones de non-formation de film autour des zones de formation de film sont également recouvertes d'un masque de protection fourni séparément (5), le dispositif de dépôt peut empêcher de façon fiable tout dépôt sur les zones de non-formation de film et produire un dépôt de grande qualité et à haut rendement. La présente invention concerne un dispositif de dépôt dont la configuration comporte un dispositif de déplacement, qui déplace le substrat (2) par rapport à la source de vapeur (1) et au masque de dépôt (3), le substrat (2) étant séparé du masque de dépôt, et forme un masque de protection (5) entre le substrat (2) et le masque de dépôt (3), le masque de protection recouvrant les zones de non-formation de film (29) d'une manière telle que le film déposé n'adhère pas aux zones de non-formation de film (29) entourant les zones de formation film.