POWER SEMICONDUCTOR MODULE, POWER MODULE, AND POWER MODULE MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: ASANO MASAHIKO, ISHII TOSHIAKI, NAKATSU KINYA, SATOH TOSHIYA, IDE EIICHI, KUSUKAWA JUNPEI, NISHIOKA EIJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.07.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To improve heat conductivity and heat dissipating characteristics of an insulating layer formed in a conductor plate shape. A conductor plate (315) and a module case (304) are bonded to each other by means of an insulating layer (700). The insulating layer (700) is configured by including a sprayed film (710), and an insulating film (720) that is provided on the sprayed film (710). The insulating film (720) is configured of a resin (721) that contains a filler (722), such as a ceramic, and a part of the filler-containing resin is applied to the inside of holes (712) in a sprayed material (711) constituting the sprayed film (710). L'objet de la présente invention est d'améliorer les caractéristiques de conductivité thermique et de dissipation thermique d'une couche isolante qui se présente sous la forme d'une plaque conductrice. Une plaque conductrice (315) est un boîtier de module (304) sont collés l'un à l'autre au moyen d'une couche isolante (700). La couche isolante (700) est constituée d'un film pulvérisé (710) et d'un film isolant (720) qui est prévu sur le film pulvérisé (710). Le film isolant (720) est constitué d'une résine (721) qui contient une matière de remplissage (722), telle que de la céramique, et une partie de la résine contenant la matière de remplissage est appliquée à l'intérieur de trous (712) dans un matériau pulvérisé (711) constituant le film pulvérisé (710).