COOLING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS USING SAME

This cooling device is arranged in a casing provided with an upper surface, the cooling device being provided with: a coolant; an evaporator for causing the coolant to undergo a phase change from a liquid-phase state to a gas-phase state and absorbing heat, the evaporator being provided with an evap...

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Main Authors CHIBA, MASAKI, MATSUNAGA, ARIHIRO, SHOUJIGUCHI, AKIRA, SAKAMOTO, HITOSHI, INABA, KENICHI, YOSHIKAWA, MINORU
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 11.07.2013
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Summary:This cooling device is arranged in a casing provided with an upper surface, the cooling device being provided with: a coolant; an evaporator for causing the coolant to undergo a phase change from a liquid-phase state to a gas-phase state and absorbing heat, the evaporator being provided with an evaporation container having a curved side surface; a condenser for causing the coolant to undergo a phase change from a gas-phase state to a liquid-phase state and releasing heat; a pipe for connecting the evaporator and the condenser; and a channel inhibition means for inhibiting the cooling airflow flowing between the top of the evaporation container and the upper surface of the casing. Dispositif de refroidissement agencé dans un boîtier pourvu d'une surface supérieure. Le dispositif de refroidissement est doté de : un agent de refroidissement ; un évaporateur pour amener l'agent de refroidissement à subir un changement de phase d'un état en phase liquide à un état en phase gazeuse et absorber la chaleur, l'évaporateur étant pourvu d'un récipient d'évaporation présentant une surface latérale incurvée ; un condenseur pour amener l'agent de refroidissement à subir un changement de phase d'un état en phase gazeuse à un état en phase liquide et libérer la chaleur ; un tuyau reliant l'évaporateur et le condenseur ; et un moyen d'inhibition de canal destiné à inhiber le flux d'air de refroidissement entre la partie supérieure du récipient d'évaporation et la surface supérieure du boîtier.
Bibliography:Application Number: WO2012JP08208