SOLDER PASTE

• Main Authors: HAYASHI HIROMASA, SAKAMOTO YOSHITSUGU, KOROKI MOTOKI, OKADA SAKIE, ITOYAMA TARO, ISEKI HIROAKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2013
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided is a solder paste, whereby it becomes possible to overcome the problem of clogging of a nozzle which usually occurs suddenly when used in a discharge method, and it also becomes possible to decompose a flux through heating employed in soldering to thereby leave nothing as a residue. A solder paste produced by mixing a solder powder with a flux, wherein the flux contains 1.0 mass% or more and less than 2.0 mass% of a polyalkyl methacrylate as a methacrylic acid polymer in such an amount that the sedimentation of the solder powder can be prevented in an ambient temperature region and the solder powder can be decomposed or evaporated during the heating for soldering and additionally contains 5.0 mass% or more and less than 15.0 mass% of stearic acid amide as a viscosity modifier, and wherein the viscosity of the solder paste is 50 to 150 Pa·s. The content of the flux in the solder paste is preferably 11 mass% or more and less than 13 mass%. L'invention concerne une pâte à braser qui permet de surmonter le problème d'encrassement d'une buse qui se produit habituellement de manière soudaine lorsqu'elle est utilisée dans un procédé de rejet, qui permet de décomposer un flux par le chauffage employé lors du brasage afin de ne rien laisser comme résidu. L'invention concerne une pâte à braser produite par le mélange d'une poudre à braser avec un flux, le flux contenant 1,0 % en masse ou plus et moins de 2,0 % en masse d'un méthacrylate de polyalkyle en tant que polymère d'acide méthacrylique en une quantité telle que la sédimentation de la poudre à braser peut être évitée dans une région de température ambiante et que la poudre à braser peut se décomposer ou s'évaporer pendant le chauffage pour brasage et contient en plus 5,0 % en masse et moins de 15,0 % en masse d'amide d'acide stéarique en tant que modificateur de viscosité, et la viscosité de la pâte à braser étant comprise entre 50 et 150 Pa·s. La teneur du flux dans la pâte à braser est de préférence de 11 % en masse ou plus et de moins de 13 % en masse.