INSULATION OF MICRO STRUCTURES

• Main Authors: EBEFORS, THORBJOERN, ERIKSSON, ANDERS, KAELVESTEN, EDVARD
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 27.06.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROMTHE BODY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HUMAN NECESSITIES; HYGIENE; MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

The application discloses a method of providing a metal coating on a substrate (10), and electrically insulating sections/parts of the metal coated substrate from each other. A substrate is provided with an insulating material in the substrate, said insulating first material extending through the thickness of the substrate and protruding above one surface of the substrate. It forms an enclosed section/portion (14) of the substrate. A protective structure (15) is provided on the insulating material such that it covers the entire circumference thereof. The insulating material is selectively etched to create an under-etch (18) under said protective structure. Finally conductive material (19) is deposited to provide a metal coating over the substrate, whereby the underetch will provide a disruption in the deposited metal coating, thereby electrically insulating the enclosed section from the surrounding substrate. L'invention concerne un procédé consistant à disposer un revêtement métallique sur un substrat (10) et à isoler électriquement des sections/parties du substrat revêtu de métal les unes des autres. Un substrat comporte une matière isolante dans le substrat, ladite première matière isolante s'étendant à travers l'épaisseur du substrat et faisant saillie au-dessus d'une surface du substrat. Elle forme une section/partie fermée (14) du substrat. Une structure protectrice (15) est disposée sur la matière isolante de telle sorte qu'elle recouvre la totalité de la circonférence de celle-ci. La matière isolante est attaquée sélectivement pour créer une sous-attaque (18) sous ladite structure protectrice. Finalement la matière conductrice (19) est déposée pour fournir un revêtement métallique sur le substrat, ce par quoi la sous-attaque fournira une perturbation dans le revêtement métallique déposé, permettant ainsi d'isoler électriquement la section enfermée vis-à-vis du substrat environnant.