DICING TAPE FOR ROUGH SURFACE DIE ATTACH FILM
A dicing tape comprises a carrier and a pressure sensitive adhesive in which the thickness of the pressure sensitive adhesive is 15mum to 50mum. With this thickness, conductive die attach adhesive film bundled with the dicing tape removes cleanly from the dicing tape. L'invention porte sur une...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
20.06.2013
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Summary: | A dicing tape comprises a carrier and a pressure sensitive adhesive in which the thickness of the pressure sensitive adhesive is 15mum to 50mum. With this thickness, conductive die attach adhesive film bundled with the dicing tape removes cleanly from the dicing tape.
L'invention porte sur une bande de découpage, laquelle bande comprend un support et un adhésif sensible à la pression, bande dans laquelle l'épaisseur de l'adhésif sensible à la pression est de 15 mum à 50 mum. Avec cette épaisseur, un film adhésif d'attachement de puce conductrice mis en faisceau avec la bande de découpage effectue un retrait propre à partir de la bande de découpage. |
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Bibliography: | Application Number: WO2012US65984 |