SMART PHOTOVOLTAIC CELLS AND MODULES

• Main Authors: MOSLEHI, MEHRDAD, M, WINGERT, MICHAEL
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 23.05.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CONTROLLING; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERATION; GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRA-REDRADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, E.G. USINGPHOTOVOLTAIC [PV] MODULES; PHYSICS; REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGYGENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION; REGULATING; SEMICONDUCTOR DEVICES; SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE

A back contact solar cell with on-cell electronics is provided. The back contact solar cell is comprised of a semiconductor substrate having a light capturing front side and a backside opposite the light capturing front side. A first interdigitated metallization pattern is positioned on the backside of the semiconductor substrate and a backplane supports and is attached to the backside of the semiconductor substrate. A second interdigitated metallization pattern positioned on the backplane and is connected to the first interdigitated metallization pattern. An on-cell electronic component is attached to the second interdigitated metallization pattern and electrical leads connect the on-cell electronic component to the second interdigitated metallization pattern. La présente invention porte sur une cellule solaire de contact arrière ayant des électroniques sur cellule. La cellule solaire de contact arrière comprend un substrat semi-conducteur ayant un côté avant de capture de lumière et un côté arrière opposé au côté avant de capture de lumière. Un premier motif de métallisation interdigité est positionné sur le côté arrière du substrat semi-conducteur et un plan arrière supporte et est fixé au côté arrière du substrat semi-conducteur. Un second motif de métallisation interdigité est positionné sur le plan arrière et est relié au premier motif de métallisation interdigité. Un composant électronique sur cellule est fixé au second motif de métallisation interdigité et des fils électriques relient le composant électronique sur cellule au second motif de métallisation interdigité.