FILM CAPACITOR, CAPACITOR MODULE, AND POWER CONVERTER
Thermal resistance is improved in a film capacitor that is provided with a wound dielectric resin film, first and second counter electrodes mutually opposite and sandwiching the dielectric resin film, and a terminal electrode electrically connected to each of the counter electrodes. Dielectric resin...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
16.05.2013
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Summary: | Thermal resistance is improved in a film capacitor that is provided with a wound dielectric resin film, first and second counter electrodes mutually opposite and sandwiching the dielectric resin film, and a terminal electrode electrically connected to each of the counter electrodes. Dielectric resin films (3, 4) are constructed from heat-hardened resin with a resin component having a glass transition point of at least 130°C. The substance used has a residue weight from thermal decomposition at 500°C of no more than 40 wt% when the rate of change of the thermogravity of the resin component is measured with a temperature increase rate of 10°C/minute in nitrogen, and has a surface roughness Ra from 3 nm to 1000 nm. Consequently, during dielectric breakdown, the breakdown portion of the dielectric resin film can easily become gas, the decomposition gas readily scatters from inside of the film capacitor, a self-healing function acts, and the film capacitor is able to withstand continuous use above 125°C, for example.
L'invention concerne l'amélioration de la résistance thermique dans un condensateur à film qui est doté d'un film de résine diélectrique enroulé, de première et seconde contre-électrodes mutuellement opposées et enserrant le film de résine diélectrique, et d'une électrode formant borne électriquement connectée à chacune des contre-électrodes. Les films de résine diélectrique (3, 4) sont construits à partir de résine thermodurcie avec un composant de résine ayant un point de transition vitreuse d'au moins 130 °C. La substance utilisée a un poids résiduel à partir de la décomposition thermique à 500 °C de pas plus de 40 % en poids lorsque la vitesse de changement de la thermogravité du composant de résine est mesurée avec une vitesse d'augmentation de la température de 10 °C/minute dans de l'azote, et a une rugosité de surface Ra de 3 nm à 1 000 nm. Par conséquent, pendant la rupture diélectrique, la portion de rupture du film de résine diélectrique peut facilement devenir du gaz, le gaz de décomposition se diffuse rapidement depuis l'intérieur du condensateur à film, une fonction d'auto-régénération agit, et le condensateur à film est capable de supporter une utilisation continue au-dessus de 125 °C par exemple. |
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Bibliography: | Application Number: WO2012JP77810 |