PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, PRODUCTION DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STORAGE MEDIUM

The present invention comprises the following steps: a step for accommodating inside of a processing chamber a substrate in which a silicon-containing film has been formed; a step for providing gas to the inside of the processing chamber from a gas providing unit, and for making the pressure in the...

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Main Authors WADA YUICHI, SAKUMA HARUNOBU, TATENO HIDETO, AMANO TOMIHIRO, HIYAMA SHIN, ASHIHARA HIROSHI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 10.05.2013
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Summary:The present invention comprises the following steps: a step for accommodating inside of a processing chamber a substrate in which a silicon-containing film has been formed; a step for providing gas to the inside of the processing chamber from a gas providing unit, and for making the pressure in the processing chamber at least atmospheric pressure; and an oxidation step for providing a processing fluid to the substrate from a processing fluid providing unit, and for oxidizing the silicon-containing film. La présente invention comprend les étapes suivantes : une étape pour recevoir à l'intérieur d'une chambre de traitement un substrat dans lequel un film à teneur en silicium a été formé ; une étape pour alimenter un gaz à l'intérieur de la chambre de traitement depuis une unité d'alimentation en gaz, et pour amener la pression dans la chambre de traitement à une pression au moins atmosphérique ; et une étape d'oxydation pour alimenter un fluide de traitement au substrat depuis une unité d'alimentation en fluide de traitement, et pour oxyder le film à teneur en silicium.
Bibliography:Application Number: WO2012JP78284