MODULE MANUFACTURING METHOD AND MODULE

• Main Authors: OTSUBO, YOSHIHITO, OGAWA, NOBUAKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.03.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method by which a module may be manufactured at a low cost and within a short period of time and an inter-layer connection conductor may be formed without having to form a via hole by mounting an approximately T-shaped connecting terminal on a wiring substrate. A module (100) of the present invention is manufactured by mounting and resin-sealing an electronic component (102) and a column-shaped connecting terminal (11) forming the inter-layer connection conductor on a wiring substrate (101). The method of the present invention comprises preparing the column-shaped connecting terminal (11) which comprises the approximately T-shaped connecting terminal whose diameter at one end is longer than the diameter at the other end (preparing process), mounting the electronic component (102) at one circumferential surface of the wiring substrate (101) and mounting the connecting terminal (11) to connect the other end of a small diameter side of the connecting terminal (11) to the wiring substrate (101) (mounting process), and sealing the electronic component (102) and the connecting terminal (11) by using a resin layer (103) (sealing process). According to the present invention, the module (100) comprising the inter-layer connection conductor may be manufactured at a low cost and within a short period of time. La présente invention porte sur un procédé par lequel un module peut être fabriqué à bas coût et en une courte période de temps et un conducteur de connexion inter-couche peut être formé sans avoir à former un trou d'interconnexion par montage d'une borne de connexion approximativement en T sur un substrat de câblage. Un module (100) selon la présente invention est fabriqué par montage et scellement, par une résine, d'un composant électronique (102) et d'une borne de connexion en colonne (11) formant le conducteur de connexion inter-couche sur un substrat de câblage (101). Le procédé selon la présente invention consiste à préparer la borne de connexion en colonne (11) qui comprend la borne de connexion approximativement en T dont le diamètre à une extrémité est plus grand que le diamètre à l'autre extrémité (processus de préparation), monter le composant électronique (102) au niveau d'une surface circonférentielle du substrat de câblage (101) et monter la borne de connexion (11) afin de connecter l'autre extrémité d'un côté à petit diamètre de la borne de connexion (11) au substrat de câblage (101) (processus de montage) et sceller le composant électronique (102) et la borne de connexion (11) par utilisation d'une couche de résine (103) (processus de scellement). Selin la présente invention, le module (100) comprenant le conducteur de connexion inter-couche peut être fabriqué à bas coût et en une courte période de temps.