PIEZOELECTRIC MICROPHONE FABRICATED ON GLASS

This disclosure provides systems, methods and apparatus for glass-encapsulated microphones. In one aspect, a glass-encapsulated microphone may include a glass substrate, an electromechanical microphone device, an integrated circuit device, and a cover glass. The cover glass may be bonded to the glas...

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Main Authors BURNS, DAVID WILLIAM, STEPHANOU, PHILIP JASON
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 07.03.2013
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Summary:This disclosure provides systems, methods and apparatus for glass-encapsulated microphones. In one aspect, a glass-encapsulated microphone may include a glass substrate, an electromechanical microphone device, an integrated circuit device, and a cover glass. The cover glass may be bonded to the glass substrate with an adhesive, such as epoxy, or a metal bond ring. The cover glass may have any of a number of configurations. In some configurations, the cover glass may define an aperture for the electromechanical microphone device at an edge of the glass-encapsulated microphone. In some configurations, the cover glass may define a cavity to accommodate the integrated circuit device that is separate from a cavity that accommodates the electromechanical microphone device. La présente invention concerne des systèmes, des procédés et des appareils relatifs à des microphones enrobés de verre. Dans un aspect, un microphone enrobé de verre peut comprendre un substrat en verre, un dispositif de microphone électromécanique, un dispositif de circuit intégré et une vitre de couverture. La vitre de couverture peut être collée au substrat en verre à l'aide d'un adhésif, comme de l'époxy, ou par un anneau métallique de liaison. La vitre de couverture peut présenter une configuration quelconque parmi un certain nombre. Dans certaines configurations, la vitre de couverture peut définir une ouverture pour le dispositif de microphone électromécanique sur un bord du microphone enrobé de verre. Dans certaines configurations, la vitre de couverture peut définir une cavité servant à loger le dispositif de circuit intégré, distincte d'une cavité qui reçoit le dispositif de microphone électromécanique.
Bibliography:Application Number: WO2012US51905