PHOTOACTIVE COMPOUND AND A LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING SAME

• Main Authors: KHARBASH, RAISA, KIM, SUNGHYUN, KIM, SUNHWA, LEE, SANG CHUL, CHO, CHANGHO, CHOI, DONGCHANG, KIM, HAN SOO, CHUNG, WON JIN, HEO, YOON HEE
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 07.02.2013
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

The present invention relates to a photoactive compound having a novel structure and to a light-sensitive resin composition comprising same. The photoactive compound according to the present invention not only has outstanding sensitivity because of effective absorption with respect to a UV light source due to the inclusion of a nitro group and phosphonate structure, but also has outstanding residual film thickness, mechanical strength, heat resistance, chemical resistance and development resistance due to improved solubility of the light-sensitive resin composition because of outstanding compatibility of the phosphonate structure and a binder resin. Consequently, the light-sensitive resin composition of the present invention is not only advantageous in the curing of liquid-crystal-display column spacers, overcoats, passivation materials and the like but is also advantageous in terms of high-temperature processing characteristics as well. La présente invention concerne un composé photo-actif présentant une nouvelle structure et une composition de résine photosensible en comportant. Le composé photo-actif selon la présente invention possède non seulement une excellente sensibilité grâce à une absorption efficace par rapport à une source lumineuse UV due à l'inclusion d'un groupe nitro et de structure de phosphonate, mais également d'excellentes propriétés d'épaisseur résiduelle de film, de résistance mécanique, de résistance thermique, de résistance chimique et de résistance de développement grâce à la solubilité améliorée de la composition de résine photosensible étant donné l'excellente compatibilité de la structure de phosphonate et d'une résine liante. Par conséquent, la composition de résine photosensible selon la présente invention est non seulement avantageuse dans le traitement d'entretoises de colonnes d'écran à cristaux liquides, de couches de finition, de matériaux de passivation et analogues mais est également avantageuse en termes de caractéristiques de traitement à haute température.