METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ADHESIVE SHEET USED IN METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: SHIMOKAWA, DAISUKE, HIRAYAMA, TAKAMASA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.01.2013
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Provided is a simplified method for manufacturing a chip-like electronic component such as a semiconductor chip. This manufacturing method comprises: a step wherein an adhesive sheet, which has a base, a thermally expandable adhesive layer that is provided on one surface of the base and contains thermally expandable micropellets, and a dielectric layer that is provided on the other surface of the base and comprises a slightly adhesive layer and an adhesive layer sequentially from the base side, is bonded to a substrate such that the thermally expandable adhesive layer is on the substrate side; a step wherein a plurality of chip-like electronic components are bonded and affixed to the adhesive layer-side surface of the adhesive sheet such that the electrode surfaces of the electronic components are on the adhesive layer side; a step wherein the entire surfaces of the plurality of chip-like electronic components excluding the affixing surfaces are covered with a protective material, thereby obtaining a sealed molded body that contains the plurality of chip-like electronic components; a step wherein the adhesive sheet is heated so that the thermally expandable micropellets in the thermally expandable adhesive layer are expanded, thereby lowering the adhesive power of the thermally expandable micropellets and separating the thermally expandable adhesive layer from the substrate; a step wherein the slightly adhesive layer is separated from the adhesive layer, thereby obtaining a laminate of the adhesive layer and the sealed molded body; and a step wherein the laminate is cut between the plurality of chip-like electronic components, thereby being divided into separate chip-like electronic components. L'invention concerne un procédé simplifié de fabrication d'un composant électronique de type puce, tel qu'une puce semiconductrice. Le procédé de fabrication comprend : une étape dans laquelle un film adhésif, qui comprend une base, une couche adhésive thermoexpansible, qui est placée sur une surface de la base et qui contient des microgranulés thermoexpansibles, et une couche diélectrique qui est placée sur l'autre surface de la base et qui comprend une couche légèrement adhésive et une couche adhésive dans cet ordre à partir de la base, est collé sur un substrat de sorte que la couche adhésive thermoexpansible se trouve sur le côté du substrat ; une étape dans laquelle une pluralité de composants électroniques de type puces sont collés et fixés sur la surface côté couche adhésive du film adhésif, de sorte que les surfaces des électrodes des composants électroniques se trouvent sur le côté couche adhésive ; une étape dans laquelle la totalité des surfaces de la pluralité de composants électroniques de type puces, hormis les surfaces de fixation, est recouverte d'un matériau de protection, ce qui donne un corps moulé encapsulé qui contient la pluralité de composants électroniques de type puces ; une étape dans laquelle le film adhésif est chauffé de sorte que les microgranulés thermoexpansibles se trouvant dans la couche adhésive thermoexpansible gonflent, ce qui réduit le pouvoir adhésif des microgranulés thermoexpansibles et sépare la couche adhésive thermoexpansible du substrat ; une étape dans laquelle la couche légèrement adhésive est séparée de la couche adhésive, ce qui donne un stratifié composé de la couche adhésive et du corps moulé encapsulé ; et une étape dans laquelle le stratifié est découpé entre la pluralité de composants électroniques de type puces, de sorte que ceux-ci soient divisés en composants électroniques de type puces séparés.