FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING LED LIGHT-EMITTING ELEMENT, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH LED LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTED THERETO, AND ILLUMINATION DEVICE

Provided is a flexible printed wiring board for mounting an LED light-emitting element, in which moisture that acts on a white reflective layer is reduced, high efficiency of light reflection can be maintained, and peeling of the white reflective layer can be prevented. A flexible printed wiring boa...

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Main Authors UENISHI, NAOTA, AKAHANE, YOSHIHIRO, SAITO, HIROHISA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 17.01.2013
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Summary:Provided is a flexible printed wiring board for mounting an LED light-emitting element, in which moisture that acts on a white reflective layer is reduced, high efficiency of light reflection can be maintained, and peeling of the white reflective layer can be prevented. A flexible printed wiring board (100a) for mounting an LED light-emitting element, comprising a white reflective layer (7) provided on the surface of the flexible printed wiring board, characterized in that the white reflective layer is formed from a resin composition which includes a resin component and an inorganic white pigment, and the resin composition has a water absorption rate of 0.5% or less over 24 hours in a 25°C environment. L'invention fournit une carte de circuit imprimé souple pour montage d'élément luminescent à DEL qui présente peu d'adhérence à la poussière, et qui permet de réduire une humidité agissant sur une couche de matériau réfléchissant blanc, de conserver une efficacité de réflexion de lumière élevée, et d'empêcher le décollement de la couche de matériau réfléchissant blanc. Plus précisément, l'invention concerne une carte de circuit imprimé souple pour montage d'élément luminescent à DEL (100a) qui est équipée en surface de ladite couche de matériau réfléchissant blanc (7). Ladite couche de matériau réfléchissant blanc est formée par une composition de résine contenant un composant résine et un pigment blanc inorganique. Ladite composition de résine présente un taux d'absorption de l'eau en 24 heures dans un environnement à 25°C, qui est inférieur ou égal à 0,5%.
Bibliography:Application Number: WO2012JP67143