APPARATUS AND METHODS FOR DRY ETCH WITH EDGE, SIDE AND BACK PROTECTION
Embodiments of the present invention generally relate to a method and apparatus for plasma etching substrates and, more specifically, to a method and apparatus with protection for edges, sides and backs of the substrates being processed. Embodiments of the present invention provide an edge protectio...
Saved in:
Main Authors | , , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French |
Published |
06.12.2012
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Embodiments of the present invention generally relate to a method and apparatus for plasma etching substrates and, more specifically, to a method and apparatus with protection for edges, sides and backs of the substrates being processed. Embodiments of the present invention provide an edge protection plate with an aperture smaller in size than a substrate being processed, wherein the edge protection plate may be positioned in close proximity to the substrate in a plasma chamber. The edge protection plate overlaps edges and/or sides on the substrate to provide protection to reflective coatings on the edge, sides, and back of the substrate.
Des modes de réalisation de l'invention concernent généralement un procédé et un appareil de gravure par plasma de substrats et, en particulier, un procédé et un appareil permettant de protéger les bords, les côtés et les parties arrières des substrats en cours de traitement. Des modes de réalisation de l'invention concernent une plaque de protection de bords présentant une ouverture dont la taille est inférieure à celle d'un substrat en cours de traitement, cette plaque pouvant être positionnée à proximité immédiate du substrat dans la chambre à plasma. La plaque de protection de bords se superpose aux bords et/ou aux côtés du substrat afin de constituer une protection pour les revêtements réfléchissants sur les bords, les côtés et les parties arrières du substrat. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: WO2012US34922 |