PHASE DIFFERENCE PLATE FABRICATION METHOD AND PHASE DIFFERENCE PLATE

• Main Authors: WATANABE MITSURU, ONO MOTOSHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.12.2012
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The purpose of the present invention is to provide a method for fabricating a phase difference plate in which the cut sections are resistant to cracking or breaking when fabricating phase difference plate chips by dicing or scribe-cutting a glass substrate. The method for fabricating a phase difference plate having regions of double refraction within the glass substrate and/or on the surface of the glass substrate is characterized by the following: (a) preparing a glass substrate having first and second surfaces; (b) scanning an output modulated laser beam in the glass substrate and/or on the surface of the glass substrate in a first direction parallel to the first or second surfaces to form double refraction regions having areas of tensile stress and compressive stress in the glass substrate along the first direction; and (c) cutting the glass substrate through the area of compressive stress in the double refraction regions. La présente invention a pour but de pourvoir à un procédé de fabrication d'une plaque à différence de phase dans laquelle les sections coupées sont résistantes à la fissuration ou à la cassure lors de la fabrication de puces de plaque à différence de phase par découpage en dés ou découpage par rainurage d'un substrat de verre. Le procédé de fabrication d'une plaque à différence de phase ayant des régions de double réfraction dans le substrat de verre et/ou sur la surface du substrat de verre est caractérisé par ce qui suit : (a) la préparation d'un substrat de verre ayant des première et seconde surfaces ; (b) le balayage d'un faisceau laser modulé en sortie sur le substrat de verre et/ou sur la surface du substrat de verre dans une première direction parallèle à la première ou à la seconde surface pour former des régions de double réfraction ayant des surfaces de contrainte de traction et de contrainte de compression dans le substrat de verre le long de la première direction ; et (c) la découpe du substrat de verre au travers de la surface de tension de compression dans les régions de double réfraction.