INSULATION FORMULATIONS

• Main Authors: HARRIS, WILLIAM J, ESSEGHIR, MOHAMED
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 22.11.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CONDUCTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

A curable epoxy resin formulation composition useful as insulation for an electrical apparatus including (a) at least one liquid epoxy resin; (b) at least one liquid cyclic anhydride hardener; (c) at least one thermally conducting and electrically insulating filler, wherein the filler includes an epoxy-silane treated filler; and (d) at least one cure catalyst with no amine hydrogens; wherein the epoxy resin formulation composition upon curing provides a cured product with a requisite balance of electrical, mechanical, and thermal properties such as Tg, tensile strength, dielectric strength, and volume resistivity such that the cured product can be used in applications operated at a temperature of greater than or equal to 120 °C. Composition de formulations de résine époxy durcissable utile en tant qu'isolant pour un appareil électrique, comprenant (a) au moins une résine époxy liquide; (b) au moins un durcissant anhydride cyclique liquide; (c) au moins une charge électro-isolante et thermo-conductrice, la charge comprenant une charge traitée par époxy-silane; et (d) au moins un catalyseur de durcissement sans hydrogène d'amine; la composition de formulation de résine époxy produisant, lorsqu'elle durcit, un produit durci possédant des propriétés électriques, mécaniques et thermiques équilibrées telles que la Tg, la contrainte de rupture, la rigidité diélectrique et la résistivité volumique, si bien que ledit produit durci peut être utilisé dans des applications où règnent des températures supérieures ou égales à 120°C.