INSULATION FORMULATIONS

• Main Authors: HARRIS, WILLIAM J, ESSEGHIR, MOHAMED
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 22.11.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CONDUCTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

A curable epoxy resin formulation composition useful as insulation for an electrical apparatus including (a) at least one divinylarene dioxide; (b) at least one epoxy resin different from the divinylarene dioxide of component (a); (c) at least one anhydride hardener; (d) at least one filler; and (e) at least one cure catalyst; wherein the epoxy resin formulation composition upon curing provides a cured product with a requisite balance of electrical, mechanical, and thermal properties such as Tg, tensile strength, dielectric strength, and volume resistivity such that the cured product can be used in applications operated at a temperature of greater than or equal to 100°C. L'invention concerne une composition de formulation de résine époxy utile en tant qu'isolant pour un appareil électrique, comprenant : (a) au moins un dioxyde de divinylarène; (b) au moins une résine époxy différente du dioxyde de divinylarène du composant (a); (c) au moins un durcissant anhydride; (d) au moins une charge; et (e) au moins un catalyseur de durcissement; la composition de formulation de résine époxy produisant, lorsqu'elle durcit, un produit durci possédant des propriétés électriques, mécaniques et thermiques équilibrées telles que la Tg, la contrainte de rupture, la rigidité diélectrique et la résistivité volumique, si bien que ledit produit durci peut être utilisé dans des applications où règnent des températures supérieures ou égales à 100°C.