INTERFEROMETER FOR TSV MEASUREMENT AND MEASUREMENT METHOD USING SAME

• Main Authors: SHIN, HEUNG HYUN, LEE, KI HUN, PAHK, HEUI JAE
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 18.10.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to an interferometer for TSV measurement and a measurement method using the same, and according to the present invention, an interferometer for TSV measurement comprises: a beam splitter on which the light generated from a light source is incident and is divided and outputted in a first direction and a second direction that are vertical to each other, and which combines lights inputted from said first direction and said second direction and outputs a combined light; a measuring object having mirrors and at least one TSV, wherein the mirrors are respectively disposed in said first direction or said second direction and reflect, to said beam splitter, the outputted light which is outputted from said beam splitter after the light has been inputted; an imaging means which receives the combined light that is reflected from said mirrors and said measuring object and is outputted from said beam splitter, and forms an interference signal through said combined light; an object lens which is positioned between said beam splitter and said imaging means, or is positioned between said beam splitter and said measuring object; and a variable field stop which is positioned between said beam splitter and said imaging means, so that the focus of the lights divided on said measuring object can be adjusted to a reference position, which is the entrance of said TSV, and to a variable position, which is the bottom surface of said TSV, thereby measuring a diameter and a depth of a via hole on the basis of an interference signal at said reference position and the interference signal at said variable position. Thus, the invention provides the interferometer for TSV measurement and the measurement method using the same, in which: the diameter and the depth of the TSV are measured by using the variable field stop for adjusting the focus of the lights to the entrance and the bottom surface of the TSV during TSV measurement, thereby reducing measurement time and a capacity of result data; and a telecentric lens, which enables the light incident on the TSV to substantially become a straight light, is used such that the intensity of radiation can reach the bottom surface even though an aspect ratio like TSV is large, whereby the measurement accuracy is improved. La présente invention concerne un interféromètre pour la mesure de TSV et un procédé de mesure l'utilisant, et selon la présente invention, un interféromètre pour la mesure de TSV comprend : un diviseur de faisceau sur lequel la lumière générée depuis une source de lumière est incidente et est divisée pour sortir dans une première direction et une seconde direction qui sont verticales l'une par rapport à l'autre, et qui combine les lumières entrées depuis ladite première direction et ladite seconde direction et produit une lumière combinée ; un objet de mesure ayant des miroirs et au moins un TSV, les miroirs étant respectivement disposés dans ladite première direction ou ladite seconde direction et réfléchissant, vers ledit diviseur de faisceau, la lumière produite qui sort dudit diviseur de faisceau après que la lumière a été entrée ; un moyen d'imagerie qui reçoit la lumière combinée qui est réfléchie par lesdits miroirs et ledit objet de mesure et est produite par ledit diviseur de faisceau, et forme un signal d'interférence à travers ladite lumière combinée ; une lentille d'objet qui est positionnée entre ledit diviseur de faisceau et ledit moyen d'imagerie, ou est positionnée entre ledit diviseur de faisceau et ledit objet de mesure ; et un arrêt de champ variable qui est positionné entre ledit diviseur de faisceau et ledit moyen d'imagerie, de sorte que la concentration des lumières divisées sur ledit objet de mesure peut être ajustée sur une position de référence, qui est l'entrée dudit TSV, et sur une position variable, qui est la surface inférieure dudit TSV, mesurant ainsi un diamètre et une profondeur d'un trou d'interconnexion sur la base d'un signal d'interférence à ladite position de référence et du signal d'interférence à ladite position variable. Ainsi, l'invention concerne l'interféromètre pour la mesure de TSV et le procédé de mesure l'utilisant, dans lequel : le diamètre et la profondeur du TSV sont mesurés en utilisant l'arrêt de champ variable pour régler la concentration des lumières vers l'entrée et la surface inférieure du TSV pendant la mesure de TSV, réduisant ainsi le temps de mesure et une capacité de données de résultat ; et une lentille télécentrique, qui permet que la lumière incidente sur le TSV devienne sensiblement une lumière droite, est utilisée de sorte que l'intensité de rayonnement puisse atteindre la surface inférieure même si un rapport longueur-largeur comme le TSV est large, ce qui améliore la précision de mesure.