PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: TOMIOKA, HIROSHI, UENISHI, NAOTA, KASUGA, TAKASHI, UEDA, HIROSHI, UEHARA, SUMITO, PARK, JINJOO, OKA, YOSHIO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.10.2012
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A printed wiring board has an insulating layer (3) between a first conductive layer (2) and a second conductive layer (4). The first and second conductive layers (2, 4) are connected by a blind via (5) comprising a conductor penetrating through the insulating layer (3). During the manufacturing of these printed wiring boards, it is determined whether blind via (5) are within specification or out of specification, the ones within specification being identified as within-specification blind vias, and the ones out of specification being identified as out-of-specification blind vias. Current is passed through the blind vias (5) in current-passing conditions such that the out-of-specification blind vias will break and the within-specification blind vias will not break. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé présentant une couche isolante (3) entre une première couche conductrice (2) et une seconde couche conductrice (4). Les première et seconde couches conductrices (2, 4) sont reliées par un trou de liaison borgne (5) comprenant un conducteur pénétrant à travers la couche isolante (3). Pendant la fabrication de ces cartes de circuit imprimé, il est déterminé si les trous de liaison borgnes (5) sont conformes à une spécification ou non, ceux conformes à une spécification étant identifiés comme des trous de liaison conformes à une spécification, et ceux non conformes à une spécification étant identifiés comme des trous de liaison borgnes non conformes à une spécification. Du courant est amené à passer à travers les trous de liaison borgnes (5) dans des conditions de passage de courant, de telle sorte que les trous de liaison borgne non conformes à une spécification se briseront et que les trous de liaison borgnes non conformes à une spécification ne se briseront pas.